一、纳米复合材料与多孔材料的合成
本计画利用分子间的自我组合作用力,结合有机-无机化合物来合成纳米复合材料与多孔材料,进而研究所得材料之结构与其物理化学性质的关係。本年度之研究结果分两部分:其一,有机化合物部份以带正电荷高分子胶联物为主,无机化合物部份则为硅酸钠盐或四乙基氧硅,探讨硅酸盐与高分子链自我组合作用后,经水热反应,形成之奈米复合材料之性质以及锻烧后的孔洞结构。比较了高分子胶联物/硅酸盐之磨耳比,以及加入小分子模版试剂的影响。其二,比较单电荷中心直链型界面活性剂(CTMABr)与双电荷中心界面活性剂(18-12-18 Germini surfactant)在合成立方结构MCM-48中孔洞分子筛的效应。合成条件中的水量、pH值以及水热反应时间都会影响產物晶型与结晶度;发现利用18-12-18 Germini surfactant作为界面活性剂可以在1000C下水热两天得到好的晶型结构之MCM-48,而以CTMABr做界面活性剂则需要四天的水热反应,但是前者所得晶体含有较多的结构缺陷。在找到最适合成条件后,亦尝试於骨架中引入Al(III)取代Si(IV),以得到具有催化活性中心的MCM-48结构,发现大部分的铝都是四面体配位,锻烧后则有少部分的铝呈现八面体配位结构。
二、双性高分子的合成
此部份的研究乃是合成具有双性的聚合物。利用原子转移自由基聚合提供了所需之高分子-聚(甲基丙烯酸甲酯)聚(苯乙烯),这些高分子具有不错的分子量分佈作为所需的材料;标準的官能基转换使高分子上呈现其他的有机官能基团。
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三、中孔径分子筛之合成
A.合成硅氧与界面活性剂复合物之弹性巨球
我们以TEOS及中性之两性共聚合物EO20PO70 EO20成整体成型,直径约1公分的有机无机复合物巨球。该球具有颇高的弹性。合成的决定因素有TEOS浓度、界面活性剂浓度以及流场速度。我们以EOnPOmEOn---TEOS---HCL---H2O系统研究SBA-15及SBA-16之合成。合成之后的水热作用可以增加其孔洞大小,减少壁厚及减少微孔洞。
B.中孔径分子筛之表面修饰
我们发展一种新的直接法来修饰酸式合成法所合成之中孔径分子筛。此法是以乙醇为溶剂,使硅烷直接取代界面活性剂,而与表面之Si-OH反应。此法可得大量之表面修饰量,而且反应条件温和。它的应用包含吸附及催化。
C.水热反应之扩孔效应
我们研究了MCM-41分子筛在高温(150℃)水热反应之扩孔效应。我们发现盐类对扩孔有相当系统性的影响。在水中加入各种盐,则孔洞会比纯水所扩之孔直径变小,浓度越高则孔洞越小。扩孔效应与阴离子特性有关,阻止扩孔之能力按下列系列NO3->Br->Cl->F- ,这和Hoftmeister Series系列相同。我们发现当孔洞直径变化时,孔洞长度不变,则壁厚之变化可以按SiO2质量不变原则预测。 此项研究已写成论文投稿中。
四、MCM-41中回填Ga研究其超导行为
我们製备了孔径为1.8、2.7及3.2nm大小之MCM-41,并回填金属Ga到孔道中。对3.2nm样品以磁性量度显示在Tc=6.06及7.06K分别有一个超导相变。第一个相变是由於β-Ga之超导,第二个相变是由於δ-Ga相。减小孔径之直径,相变之宽度则变大并且减少β-Ga之比例。δ-Ga相之超导变成Type-Ⅱ,这是由2K之M(T)曲线判断。而Hc对T之图显示两段行为。
在H<600Oe 时,Hc(T)是典型的 Type-Ⅱ行为,Hc2(O)-1.12KOe,而(-dHc2/dT)Tco=0.23 KOe/K。对H>600Oe,(-dHc2/dT)=0.84 KOe/K,而外插之后Tc ~5.18K,Hc2(O)~3.02 KOe。
五、金奈米颗粒的合成
我们是利用2-phase transfer process方法合成金的奈米颗粒,选用此方法的好处是:1.系统简单,又可获得尺寸均匀的奈米颗粒;2.生成的奈米颗粒分散在有机层,可以进行有机反应,直接在奈米颗粒表面做修饰的工作,例如在奈米颗粒表面接上硫醇之类的有机化合物。
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Synthesis of Au nanoparticles |


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根据之前文献指出,硫很容易与金配位,形成-S-Au键结。因此我们在金奈米颗粒溶液中直接加入硫醇(C8H17SH、C12H25SH),加入的硫醇很快与金奈米颗粒表面键结,而这些硫醇乃是以站立的方式键结於颗粒表面,形成似刺蝟状的硫醇-金奈米颗粒。
然后利用硫醇中碳链(C12H25-)与碳链之间的作用力,将溶液中具有硫醇键结的奈米颗粒靠近,并将之排列成超晶格。




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我们以这种硫醇-金奈米颗粒所组成的超晶格当作骨架,然后加入台湾大学彭旭明教授合成的分子金属导线(Ni3(μ3-dpa)4(NCS)2),藉著导线两端的-NCS将超晶格中的奈米颗粒连接在一起(图E),如此一来不但可以稳定了超晶格的结构,而且我们推测电子将以分子金属导线当作桥樑,在颗粒之间进行跃迁。
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