新一代散热片技术，热性能提高30%

2008年4月29日，因使热板 Vapor Chamber（曾是一种外来的散热片技术）变得更薄、更轻且价格更适中而获得赞誉的 Celsia Technologies（简称“Celsia”）(OTC Bulletin Board: CSAT) 推出了其第二代 NanoSpreader。与第一代相比，从热源到蒸汽的传热性能已经通过並使用重新设计的内部结构提高了66%，该内部结构使用了该公司获得专利的铜、液和蒸汽混合物。

        Celsia 首席执行官 Joe Formichelli 表示：“我们的设计师设计这种新一代产品的目的在于使之与使用传统的热管的解决方案相比热性能提高30%。此外，新一代产品的设计灵活性使之能够被以一些意想不到的方式使用。例如，单一的 NanoSpreader 能够被制成70毫米宽，并可直接附着到热源上，无需任何额外的元件，同时还能完全覆盖一个甚至非常大的热源。”

        最新一代技术所需的成本与热管差不多，非常适合用来应对当今热领域的一些最大挑战。

        电脑——冷却最新的微处理器

        Celsia 的新款 NanoSpreader 能够冷却高达 150 watts/cm2 的功率密度，同时提供低至0.02℃/W出色的多方向热传導。此外，NanoSpreader 还能够承受高达 90PSI 的夹紧力，让热领域的设计者可以选择直接将其附着在 CPU 或 GPU 上。

        电信基础架构——可在恶劣环境中安全操作

        Celsia NanoSpreader 没有任何可移动部件，其设计和接受测试的目的是为了能够承受住反复暴露在零下40摄氏度至100摄氏度的环境中。

        LED 照明——在小空间里有效散热

 Celsia 的 NanoSpreader 被放在一个超薄的包装里（1.5毫米起），这样做的好处在于其能够支持较高流明/瓦特的灯光设计。

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