电子散热对导热材料的选用

原来大家使用导热硅脂作为导热材料的很多:



现在可选择使用软性硅胶导热片:

软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种,是片状材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的最佳产品.该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.
 

工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可选择是优越于其他导热材料的特性.

 

又其特别柔软,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
 

特别是在无风扇散热设计中,因软性硅胶导热片导热好,绝缘强,有一定的弹性,厚度可选用,利用软性硅胶导热片将热量由内而外导到产品外壳,通过金属外壳散热,不但大大增加了散热面积,且暴露在外界自然空气对流中,从而达到很好的散热目的.

如果芯片离金属外壳有一定距离,可采用下图所示的散热设计:

 

软性硅胶导热片具有一定的自粘性,同时很富有弹性,这样可做到无须另外固定,装配简单,效果很好!

下面是几个通过金属外壳做无风扇静音散热设计的产品:
 

    
  



        散热可以那么简单,一贴即可!
 

上一页：热管理之新型导热
下一页：以模擬方式比較下吹式與側吹式Cooler之性能表現